高质量贴片电解电容荣誉厂家/贴片铝电解电容保证品质

东莞荣誉电子电容器是最具知名度的高品质专业铝质电解电容器制造厂之一，拥有30余年专业制造经验。LELON铝质电解电容品种繁多，用途广泛，它与日本的同类名牌产品相比，具有低阻抗、高纹波、长寿命等特点，特别适用于可靠性、稳定性方面都要求较高的电子线路中。     1976年 荣誉电子成立, 董事长吴德全先生秉持「品质、服务、创新、责任」为企业经营理念,全心投入铝质电解电容器之开发、生产、制造与销售领域.荣誉拥有海内外5个生产工厂,6个分公司,员工约2800人. 30余年来,荣誉坚持信念,配合市场需求,努力研究开发,公司年年不断成长茁壮,目前荣誉己是国际知名电解电容器专业制造公司,并挤身全球前5大电容器厂.     系统化及高度自动化的垂直整合生产方式,使我们拥有绝对的品质掌控能力.从产品的设计开发、进料、制程、成品到包装出货,藉着严谨的品管制度,经由用心的同仁与精密的设备, 作层层的检验与测试, 淬练出荣誉始终如一的高品质产品.荣誉在品质上的坚持与努力,已获得 ISO 9001,QS 9000,ISO 14001等一系列的国际品保及环保,公元2006年更通过供应汽车电子零组件之门槛-TS16949.     轻薄短小、性能优异一直是电子产品的发展主流,荣誉除了主要生产超小型、耐高温、长寿命、低阻抗等电解电容器产品, 配合客户研发制造高压电容、芯片型电容、螺丝型电容、有机半导体固态电容(Polymer E-CAP)、芯片型钽质电容与高储能电容,并配合汽车电子信息化趋势,发展车用电子产品应用领域.【应用范围】工业电子：开关电源，数控设备，逆变器，监控器，变频器等家用电子：数字电视，数码相机，遥控器，LCD-TV等汽车电子：GPS，汽车音响，车载电话等网络通讯：电话，程控交换机，手机等IT数码：电脑主板，显卡，LCD，扫描仪，UPS等嘉兴ISO认证
贴片铝电解液电容的制造过程
 贴片铝电解液电容是如今的板卡上最常见的电容之一。事实上其它种类的贴片电解电容，例如铝固体聚合物电容的制造方法也和它类似，只是阴极采用的材料不是电解液，而是固体聚合物等等。贴片铝电解液电容是显卡上最常见的电容     贴片铝电解液电容的制造过程包括九个步骤，我们就按顺序逐一为大家讲解：     第一步：铝箔的腐蚀。     假如拆开一个铝电解液电容的外壳，你会看到里面是若干层铝箔和若干层电解纸，铝箔和电解纸贴附在一起，卷绕成筒状的结构，这样每两层铝箔中间就是一层吸附了电解液的电解纸了。     因此首先我们谈谈铝箔的制造方法。为了增大铝箔和电解质的接触面积，电容中的铝箔的表面并不是光滑的，而是经过电化腐蚀法，使其表面形成凹凸不平的形状，这样能够增大7~8倍的表面积。普通铝箔一平方米的价格在10元人民币左右，而经过这道工艺之后，它的价格将升到40~50元/平米。电化腐蚀的工艺是比较复杂的，其中涉及到腐蚀液的种类、浓度、铝箔的表面状态、腐蚀的速度、电压的动态平衡等等。我们国家目前在这方面的制造工艺还不够成熟，因此用于制造电容的经过电化腐蚀的铝箔目前还主要依赖进口。     第二步：氧化膜形成工艺。     铝箔经过电化腐蚀后，就要使用化学办法，将其表面氧化成三氧化二铝——也就是铝电解电容的介质。在氧化之后，要仔细检查三氧化二铝的表面，看是否有斑点或者龟裂，将不合格的排除在外。     第三步：铝箔的切割。     这个步骤很容易理解。就是把一整块铝箔，切割成若干小块，使其适合电容制造的需要。     第四步：引线的铆接。     电容外部的引脚并不是直接连到电容内部，而是通过内引线与电容内部连接的。因此，在这一步当中我们就需要将阳极和阴极的内引线，与电容的外引线通过超声波键合法连接在一起。外引线通常采用镀铜的铁线或者氧化铜线以减少电阻，而内引线则直接采用铝线与铝箔直接相连。大家注意这些小小的步骤无一不对精密加工要求很高。     第五步：电解纸的卷绕。     电容中的电解液并非直接灌进电容，呈液态浸泡住铝箔，而是通过吸附了电解液的电解纸与铝箔层层贴合。这当中，选用的电解纸与普通纸张的配方有些不同，是呈微孔状的，纸的表面不能有杂质，否则将影响电解液的成分与性能。而这一步，就是将没有吸附电解液的电解纸，和铝箔贴在一块，然后卷进电容外壳，使铝箔和电解纸形成类似“101010”的间隔状态。     第六步：电解液的浸渍。     当电解纸卷绕完毕之后，就将电解液灌进去，使电解液浸渍到电解纸上。随着电解液配方的改进以及电解纸制造技术的提升，如今铝电解液电容的ESR值也逐渐得以提升，变成以前的若干分之一。     第七步：装配。     这一步就是将电容外面的铝壳装配上，同时连接外引线，电容到这时已经基本成型了。     第八步：卷边。     如果是那种“包皮”电容，就需要经过这一步，将电容外面包覆的PVC膜套在电容铝壳外面。不过如今使用PVC膜的电容已经越来越少，主要原因在于这种材料并不符合环保的趋势，而和性能表现没有太大关系。     第九步：组合装配。  如果是直插封装，就不需要经过这步     这是贴片铝电解电容制造的最后一步。这一步就是将SMT贴片封装工艺所需要的黑色塑料底板元件装在电容底部。对元件的要求，首先是密封效果要好；第二是耐热性能要好；第三还要具备耐化学性，不能和电容内部的电解液一类物质产生化学反应。这块小塑料板叫做“端子板”，其制造精度要求是非常高，因为一旦大小不合适，要么影响电容的密封性（过小），

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